全球半导体：晶圆代工产业链脱钩进程跟踪

摘要： 本报告对 2025 年全球晶圆代工产业链的脱钩进程进行了定量分析，探讨了中国与非中国市场在先进工艺（<22/28nm）与成熟工艺（≥22/28nm）上的分离趋势，并评估了对相关代工企业的财务影响与投资价值。

行业主线：

1. 脱钩进程缓慢且具有差异性：脱钩正在发生，但速度低于市场预期。先进工艺脱钩受出口管制驱动，进展较快；成熟工艺脱钩则较慢，更多受商业逻辑驱动。
2. 产能扩张与自给率：中国代工厂正通过激进的资本开支（如中芯国际）提升自给率。2025 年中国先进工艺自给率约为 32%，成熟工艺自给率约为 72%。

关键变化与分歧：

1. 份额转移趋势：中国 IC 设计公司在成熟工艺中的全球份额有所增加（2019 年 21% $\rightarrow$ 2025 年 29%），但在先进工艺中因供应受限而份额下降（2019 年 23% $\rightarrow$ 2025 年 11%）。
2. 资本开支压力：实现先进工艺本土化带来了巨大的 CapEx 负担，中芯国际的资本开支强度远高于台积电。

受益方向与风险：

1. 受益方向：受益于产能扩张、平均售价（ASP）提升以及国产化趋势的中芯国际和华虹半导体。
2. 核心风险：美国进一步的意外制裁、下游需求复苏不及预期导致利用率下降、竞争对手快速扩产导致的价格战。