本川智能：CIPB 技术驱动价值跃迁与主业拐点分析纪要

摘要： 本次会议重点讨论本川智能的业绩预期及核心技术突破，核心逻辑在于公司传统 PCB 主业的结构升级与 AI 供电核心技术 CIPB（功率器件预埋）的量产共振，预计 2026-2028 年进入业绩快速释放期。

核心观点/结论：
公司正处于基本面拐点，通过从普通 PCB 向多层板升级提升毛利，同时利用 CIPB 技术在 AI 芯片供电领域的稀缺性实现价值量十倍跃迁，有望形成盈利与估值的“戴维斯双击”。

经营与财务要点：

1. 业绩预测：预计 2026-2028 年收入分别为 13.73/25.36/40.15 亿元，归母净利润增速分别达 >200%/145%/95%。
2. CIPB 技术突破：该技术将 PCB 单价从 1,000 元提升至 1 万多元，毛利率预计 >30%。目前已获重要客户 2026 年小批量试产订单，预计 2027 年起放量，2027-2028 年产能目标为 8.47/11 万平方米。
3. 主业升级：传统业务向多层板升级，带动整体毛利率从不足 10% 提升至 25%。
4. 资源整合：CIPB 业务引入顺络电子旗下产业基金持股 9%，增强了在 AI 供电赛道的资源整合能力。

催化剂与风险：

1. 催化剂：CIPB 业务 2027 年的量产兑现，以及重要客户订单的进一步扩大。
2. 风险：CIPB 技术量产进度不及预期，AI 服务器市场需求波动。