TMTB 早间简报：TMT 突破与全球科技市场快讯

摘要： 本报告为 TMT 行业早间简报，重点汇总了全球科技市场的最新动态，涵盖半导体、AI 基础设施、企业级软件及互联网平台等多个领域，分析了重点个股的评级变化与业务进展。

核心观点：

1. AI 基础设施与芯片链条强劲：市场高度关注 AI 芯片的定制化趋势及基础设施的多元化部署，博通、英伟达、台积电等龙头公司在订单、定价权及产能扩张方面维持积极预期。
2. AI 应用与软件端出现分化：网络安全（如 CrowdStrike）和云转型（如 SAP）显示出较强韧性，而部分传统支付（如 PayPal）和硬件（如 Logitech）面临结构性压力。
3. 平台企业聚焦 AI 集成：AWS 致力于成为多模型聚合平台，阿里巴巴云业务增长超预期。

论据支撑：

1. 半导体与硬件：苹果与博通达成逾 300 亿美元的芯片制造协议；台积电受益于先进制程定价走强及 2027 年产能扩张；美银反驳英伟达的看空论点，认为当前市盈率已充分反映风险。
2. AI 基础设施：戴尔正演变为多元化 AI 基础设施赢家；维谛技术受益于芯片架构碎片化趋势，其中立架构协同设计模式具备竞争优势。
3. 软件与互联网：CrowdStrike 的 AI 安全需求进入持久拐点；亚马逊 AWS 强化多模型平台策略；阿里巴巴云业务收入增长预期上调至 45%。

局限性/风险：

1. 宏观与地缘风险：美国对伊朗打击导致原油价格波动及市场短期情绪压力。
2. 监管压力：苹果在欧盟限制科技巨头的法律挑战中失败，面临监管合规风险。
3. 业务结构性侵蚀：PayPal 品牌结账业务份额流失，Logitech 受 PC 市场总量萎缩影响。