📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由 J.P. Morgan 主持，博通（Broadcom Inc）CEO Hock Tan 及财务管理层参加。讨论重点围绕 AI 推理负载驱动的定制 AI XPU 需求加速、与苹果（Apple）合作关系的延伸、AI 网络需求强度以及 Broadcom 在 ASIC 设计与先进封装领域的领先地位。
核心观点/结论：
分析师维持对博通的“增持（Overweight）”评级。认为在推理需求加速、战略客户参与度扩大以及在 ASIC 设计、SerDes、封装和以太网交换领域的技术领导力支持下，博通的 AI 计算和网络增长空间将进一步打开。
经营与财务要点：
- AI 计算与 XPU：推理需求推动定制 XPU 采用曲线加快，预计明年大模型厂商的 XPU/GPU 出货量比例可能接近 50/50。TPU v9 路线图按计划推进，预计 2028 年量产，且 400G SerDes 已开发完成。与谷歌的 5 年协议确保了其大部分份额。
- 核心客户动态：与苹果的协议延长至 2031 年，涵盖 RF 及 AI/数据中心 ASIC 加速器。OpenAI 的首代 XPU（Jalapeño）验证了博通的执行力，下一代芯片即将流片。
- AI 网络：Tomahawk 6 芯片供不应求且已售罄，博通优先为 XPU 客户分配交换机资源。
- 财务管理：尽管面临投入成本上涨，管理层致力于保持 ASIC 毛利率稳定。
催化剂与风险：
- 催化剂：推理负载从单次任务转向推理和智能体（Agentic）用例，将加速定制硅片需求；VMware 在企业本地 AI 部署中的潜力释放。
- 风险：输入成本通胀、晶圆/基板/HBM 供应限制，以及超大规模云厂商自研工具（COT）的潜在竞争影响（尽管管理层认为其复杂性被低估）。