天工国际 PCB 刀具项目布局及业务进展交流纪要

摘要： 本次会议重点解读了天工国际进入 PCB 刀具赛道的战略布局、技术储备及产能规划，并更新了公司钛合金业务及传统工具业务的经营情况。

核心观点/结论：
公司旨在通过“原材料-收购-产能”三个维度快速切入 PCB 刀具赛道以拥抱 AI 红利。由于 PCB 刀具毛利（40%-50%）显著高于传统刀具（约 30%），公司拟利用原材料优势和高端微钻技术积累实现快速产业化。

经营与财务要点：

1. PCB 刀具布局：计划建设年产 300 吨超细精密碳化物棒料生产线，预计 11 月第一期达产；同时规划建设铣刀和钻针生产线，拟通过成立合资公司推进。
2. 技术能力：具备 0.2mm 以下微钻及 PCD/CVD 金刚石涂层钻针的研发能力；在半导体喷淋头加工等高单价高端微钻领域已有成熟产品。
3. 钛合金业务：作为苹果主要供应商（市场份额约 60%），预计明年供应量将达今年的 2.5 倍，主要受益于 4 款新机型采用钛合金及等离子 PA 技术的应用。
4. 传统业务：工具钢和模具钢毛利率持续修复，工具类业务规模增长较快。

催化剂与风险：

1. 催化剂：11 月棒料产线达产、后续关于钻针铣刀合资公司的正式公告。
2. 风险：超长径比钻针的量产合格率挑战、终端客户验证进度不及预期。