露笑科技碳化硅业务近况交流纪要

摘要： 本次会议主要围绕露笑科技碳化硅（SiC）业务的最新进展展开，重点讨论了公司从6英寸向8英寸及12英寸衬底片的产能转型、项目资金调整、产品良率及市场需求驱动因素。

核心观点/结论：
公司将碳化硅作为重点战略核心项目，尽管部分募集资金项目由于尺寸规划调整（由6寸改为8寸）而办理永久性补留，但将通过自有或自筹资金继续投入更大尺寸（8寸、12寸）的研发与量产，旨在通过尺寸升级提升毛利率并抢占主流市场。

经营与财务要点：

1. 产能规划：今年计划实现6万片产能，明年目标提升至12万片。目前6英寸产品已趋于满产满销。
2. 技术路径：8英寸衬底片技术已相对成熟，良率在85%-90%之间；12英寸技术已初步开发成功，目前重点解决晶体厚度与转化率问题。
3. 需求驱动：本轮增长主驱动力来自白色家电（因价格下降触发消费级市场放量）及AI数据中心（供电转换需求）。此外，公司看好固态变压器（SST）的长期市场潜力。
4. 价格走势：行业处于周期由下转上的过程，6英寸价格在2000元/片左右并有回升趋势，8英寸价格在4000-5000元/片，毛利率显著高于6英寸。

催化剂与风险：

1. 催化剂：8英寸产能的规模化释放、12英寸技术的进一步突破、半导体周期的整体回暖。
2. 风险：大尺寸衬底片良率波动、行业竞争激烈（如天岳先进等龙头规模优势）、终端需求落地节奏不及预期。