AIDC 功率提升，固态断路器或走向刚需行业报告

摘要： 本报告探讨固态断路器（SSCB）在 AIDC（AI 数据中心）高功率高电压趋势下的刚需潜力。随着 AIDC 供电架构向 800V HVDC 演进，传统机械断路器在分断速度、灭弧能力及维护成本上的缺陷凸显，而 SSCB 凭借微秒级响应和无电弧特性，有望在 AIDC 领域从可选走向刚需。

行业主线：

1. 技术演进：配电保护正由机械式向电力电子化演进，SSCB 实现了微秒级分断、无电弧且维护成本低，重新定义配电安全。
2. 需求驱动：AIDC 机柜功率提升促使供电架构向 800V HVDC 升级，直流高压灭弧难度大且故障电流上升快，使得 SSCB 成为适配 HVDC 安全需求的理想方案。
3. 标准与市场：IEC 已发布全球首部固态断路器专项标准，全球市场预计 2032 年将达到 11.16 亿美元，年复合增长率 34%。

关键变化与分歧：

1. 架构升级节奏：NVIDIA 推进 800V HVDC 方案并计划于 2027 年起扩大采用，这将成为驱动 SSCB 规模化商用的核心催化剂。
2. 产业链格局：目前由海外功率半导体和电气设备龙头主导，国内企业正处于规划投资和项目试点阶段，加速追赶。

受益方向与风险：

1. 受益方向：优先关注提前布局固态断路器产品的电气设备企业及上游碳化硅（SiC）功率半导体供应商。
2. 核心风险：HVDC 导入进度不及预期；固态断路器量产及商业化进程低于预期。