📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了在生成式 AI 及大语言模型驱动下，数据中心从传统通用服务器架构向高密度、高功率、高互连、高液冷比例的柜级系统演进的趋势，并分析了互连、液冷、电源及结构件等关键基础设施的价值重估机会。
行业主线：
- 高速互连与液冷革命：传输速率向 224G 演进，驱动高速连接器与铜缆需求上升；散热方案由风冷向冷板式及浸没式液冷过渡。
- 光电共封 (CPO/NPO)：CPO 通过将光学引擎与芯片集成降低功耗和延迟，其外部光源（ELS）方案催生保偏光纤需求。
- 电源架构升级：AIDC 电气架构向 800V HVDC 升级以提升效率并释放空间；板载电源向模块化、垂直供电（VPD）及高密度集成演进。
- 结构件价值提升：高密度 GPU 配置和液冷系统导致服务器重量剧增，推动服务器滑轨向高承重、快拆和精密化升级。
关键变化与分歧：
- 性能瓶颈转移：AI 算力瓶颈正从单颗芯片性能转向系统级连接效率。
- 供电范式变革：800V HVDC 方案相比 415V 交流电能显著降低电流和线缆体积，预计将成为未来主流。
- 结构件定位升级：服务器滑轨从简单的支撑件升级为保障设备安全、散热和运维效率的关键部件，进入量价齐升的新周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：聚焦高速互连、CPO/NPO、保偏光纤、液冷方案、高密度电源及高承重服务器滑轨相关企业。
- 核心风险：新技术（如 CPO）迭代不及预期、市场竞争加剧、原材料及产品价格波动风险。