晶方科技：CIS 封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

摘要： 本报告首次覆盖晶方科技，给予“买入”评级。公司依托深耕二十年的晶圆级封装平台，正通过车载 CIS 放量、精密光学业务升级以及先进封装布局，构建多元增长动力。

核心观点/结论：

1. 车载 CIS 业务进入放量期：受益于智能驾驶等级提升带动单车摄像头数量增加，公司车规级 WLCSP 及 TSV 封装量价齐升，成为主业核心增长点。
2. 精密光学实现组件化升级：通过并购 Anteryon 补齐精密光学能力，产品结构由单一元件向高附加值的光学组件和系统延伸，并切入半导体设备（如 ASML）核心检测环节。
3. 先进封装打开远期空间：凭借“键合+TSV”高密度互连能力，公司具备向 AI 算力驱动的 NPO/CPO 等光电芯片集成领域延伸的工艺基础。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025 年芯片封装及测试收入 11.35 亿元（+38.92%），光学及其他业务收入 3.24 亿元（+10.54%）。
2. 盈利预测：预计 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64 亿元，归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：车载 CIS 订单规模化释放、马来西亚基地年底进入试生产、高速光通信微光学产品商业化落地。
2. 风险：车载 CIS 需求不及预期、海外产能建设与爬坡缓慢、光通信及高阶封装验证进度不及预期、消费电子及安防市场波动。