📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 摩根士丹利将北美半导体设备（SPE）行业的估值基准年由 2027 年切换至 2028 年，并上调了 2026-2028 年的 WFE（晶圆厂设备）支出预测。
行业主线：
- WFE 规模上修：上调 2026-2028 年 WFE 预测，其中 2027 年预测值由 1910 亿增至 2020 亿美元，2028 年预测值由 2150 亿增至 2270 亿美元。
- 驱动因素：短期修订主要受存储器（尤其是 DRAM）WFE 的影响，长期修订由代工逻辑芯片驱动。
关键变化与分歧：
- 估值基准切换：由于市场已基本消化 2027 年 2000 亿美元的 WFE 预期，分析师将估值基准切换至 2028 年。
- 2500 亿目标的分歧：对于 2028 年能否达到 2500 亿美元以上存在疑问，核心考量点包括存储器 bit 供应增长能否消化、ASML 的 EUV 工具供应能力以及 TeraFab 和 Rapidus 等新节点的贡献。
受益方向与风险：
- 受益方向：倾向于 2027 年盈利能力被低估的公司，Top Pick 为 MKS，同时看好 ONTO，并维持 KLA 和 LAM 的超配评级。
- 核心风险：对中国设备出货和服务的广泛限制、存储器市场恢复不及预期、先进制程逻辑芯片客户缩减规模等。