电子布行业投资机会调研纪要

摘要： 本次调研重点讨论电子布行业的两条投资主线：一是普通级电子布的供需改善与价格上涨（类比通用存储逻辑），二是高端电子布（特别是 Low-CTE）的国产化突破与需求升级。

行业主线：

1. 普通级电子布的“内存储时刻”：类比 AI 驱动下的通用存储，普通级电子布在 2025 年四季度起涨幅明显拉大，供需关系良好，预计价格上涨态势将持续至今年年底。
2. 高端电子布关注点转移：市场关注点从 Low-DK 转向 Low-CTE 电子布。Low-CTE 的需求增长由 AI CoWoS 产能提升导致载板数量增加，以及消费电子（如 iPhone 17）为降低热膨胀系数、提高散热而采用所驱动。

关键变化与分歧：

1. 利润弹性释放：普通级电子布单米利润已明显提升（部分厂商超过 2 元），由于产能基数大，价格上涨将带来显著的利润弹性。
2. 国产化替代突破：Low-CTE 市场此前被日东方垄断（市占率 70%-80%），目前国内厂商已在产品认证和量产方面取得突破。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备规模产能的普通级电子布龙头，以及在 Low-CTE 领域完成量产认证的国产厂商。
2. 核心风险：产能投放速度超过需求增速、终端消费电子更新节奏不及预期、原材料价格波动。