AI 数据中心短距互联与 AEC 技术趋势交流纪要

摘要： 本次交流主要讨论了 AI 数据中心内部短距互联的需求提速，重点分析了 AEC（有源电缆）技术在高速互联趋势中的应用前景、竞争优势及其相对于 DAC、ACC 和光通信方案的对比。

行业主线：

1. 短距互联需求爆发：随着 AI 数据中心规模扩张，交换机与服务器之间的互联需求快速增长，推动 AEC 市场规模高速增长。
2. AEC 技术优势：在超高速、短距离、高密度互联场景下，AEC 相比光学方案在功耗（降低约 25%）和成本（降低约 50%）上具有明显优势；相比 DAC，其在空间占用和信号完整性方面表现更佳，有望替代部分 DAC/ACC 需求。
3. 行业壁垒较高：高速通信涉及复杂的系统工程和严格的客户验证，具有龙头地位的公司能更好地享受行业红利并把握产品迭代。

关键变化与分歧：

1. 铜电方案的生命周期：尽管市场讨论“光进同退”，但 AEC 等铜电技术在特定短距场景中仍具有强生命周期。
2. 技术演进方向：AEC 正在向 PCIe 等新协议演进，且在向更高速率（如 2.4T）推进过程中，系统设计要求进一步提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够进入海外核心云厂商（如英伟达、Meta、微软等）供应链的 AEC 芯片、线缆供应商，以及光通信领域的龙头公司。
2. 核心风险：技术路径演进不及预期、核心客户订单兑现速度低于预期。