星源材质与邦瓷电子深度研究汇报纪要

摘要： 本次会议重点汇报了星源材质及其子公司邦瓷电子的投资价值。核心观点认为星源材质的主业隔膜业务已进入盈利拐点，而子公司邦瓷电子在压电陶瓷领域（尤其是半导体 MFC 环节）具备极强的国产替代卡位能力，将成为公司重要的第二增长曲线。

核心观点/结论：

1. 星源材质：主业隔膜处于盈利修复期，预计 2 季度见拐点，且由于涂覆膜占比高，对原料价格波动具有较强的抵御能力。
2. 邦瓷电子：在压电陶瓷领域国产化进程领先，特别是在半导体质量流量控制器（MFC）环节形成关键卡位，预计 2030 年该单一市场空间可达 60 亿元。
3. 估值空间：综合主业盈利修复与邦瓷电子的成长潜力，测算公司市值空间可达 600 亿元，较当前水平有较大提升空间。

经营与财务要点：

1. 邦瓷电子业务：产品应用于锂电、3C 消费电子、商业航天及半导体等领域。目前锂电狭缝涂布机是最大收入来源，在宁德时代等头部客户中具备垄断地位。
2. MFC 国产替代：MFC 目前交付周期极长（部分超一年），国产化率不足 5%。邦瓷电子是国内唯一实现多层堆叠压电陶瓷量产的企业，已进入头部半导体设备厂商认证。
3. 主业隔膜趋势：三四季度有望迎来涨价落地，需求进入旺季，单位盈利将持续修复。

催化剂与风险：

1. 催化剂：隔膜涨价正式落地、邦瓷电子在半导体 MFC 领域的订单爆发、公司进一步提升对邦瓷电子的持股比例。
2. 风险：半导体设备扩张节奏低于预期、国产替代认证进度不及预期、锂电行业需求波动。