希瓦大小牛半年度投资交流会纪要

摘要： 本次会议为希瓦大小牛产品的半年度交流会，重点探讨了在“硅基时代”背景下的投资布局。基金经理梁总分享了其以 AI 为长期主线，兼顾“科技”与“反内卷”的投资框架，并详细说明了近期从存储板块向逻辑晶圆制造、高端封装及互联网巨头转移的调仓逻辑。

核心观点：

1. AI 为长期核心主线：认为人工智能的进化与普及是不可逆的趋势，投资范式已发生变化，中长期将围绕 AI 硬件向应用端蔓延展开布局。
2. 持仓策略由“高弹性”转向“高确定性”：在经历存储板块大幅上涨后，目前减持存储，转向估值更合理、确定性更高的逻辑晶圆代工、高端封装以及具备 AI 基础设施能力或应用入口的互联网龙头公司。
3. 宏观视角的“碳基”与“硅基”分化：认为 AI 将提升整体生产力并助力经济走出低谷，但短期内可能加剧贫富差距，导致大宗消费表现不佳。

论据支撑：

1. 存储板块风险收益比下降：韩国存储巨头在产业链利润占比过高（约 35%），且部分个股涨幅过大，风险收益比已不适合重仓。
2. 逻辑晶圆与封装的确定性：先进制程和高端封装（如 CoWoS）是硅基时代最紧缺且不可避免的环节，且价格波动较存储小，适合长期持仓。
3. 互联网巨头价值重估：关注具备 AI 基础设施（云、模型、芯片）及 C 端/B 端智能体入口的龙头，认为其目前处于估值低位且 AI 潜力被低估。

局限性/风险：

1. 局部泡沫风险：部分 AI 硬件个股存在估值透支和概念炒作，需警惕阶段性泡沫破灭导致的回撤。
2. 消费复苏缓慢：由于 AI 可能带来的替代效应及二次分配机制尚未完善，消费领域的投资机会仍需等待物理 AI 商业化及出海逻辑兑现。