📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 算力需求驱动下 PCB 行业的结构性高端化升级趋势。AI 服务器架构从 CPU 转向 GPU/ASIC 集群，推动 PCB 向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品演进，进而带动全流程设备升级与高端耗材量价齐升。
行业主线：
- 结构性高端化升级：AI 服务器放量驱动 PCB 进入由“量”转“质”的周期，产品向 20-30 层的高多层板和高阶 HDI 迁移。
- 材料与工艺迭代：基材向 M7-M9 低损耗平台演进，mSAP 精密工艺加速导入，以支撑 112G/224G 等高速信号传输。
- 产业链传导效应：产品高端化倒逼曝光（LDI）、钻孔（CCD/激光）、电镀（VCP/水平镀）等设备的升级，并显著提升高端钻针的消耗量与单价。
关键变化与分歧：
- 需求扩散：PCB 需求已从单一主板扩散至计算板、交换板、网络板、供电板及液冷控制板等多类功能板卡。
- 技术壁垒提升：高阶 HDI 的竞争由单点精度转向先进设备、工艺参数与流程管控的系统能力。
- 设备国产化：电镀 VCP 等设备国产替代率提升，水平三合一等高端设备正处于国产突破关键期。
受益方向与风险：
- 受益方向：直接成像（LDI）设备、高精度/激光钻孔设备、VCP 电镀设备以及高长径比/涂层钻针等核心耗材厂商。
- 核心风险：AI 服务器及算力资本开支不及预期、PCB 厂商扩产及设备订单兑现不及预期、技术路线变化及行业竞争加剧。