AI服务器液冷产业链拆解与产业观点交流纪要

摘要： 本次会议详细拆解了AI服务器液冷产业链，分析了基于AI芯片数量的市场空间测算方法，并探讨了液冷技术在Rubin及TPU V7/V8时代的全覆盖趋势，表达了对液冷板块长期成长空间及三季度业绩兑现的坚定看好。

行业主线：

1. 终局赛道与空间巨大：液冷被视为AI算力基础设施的终局方案，市场空间与AI芯片出货量及单芯片价值量（ASP）高度挂钩，预计未来数年市场规模将达数千亿量级。
2. 全液冷时代到来：随着新款芯片发货，全球正式进入百分之百全液冷时代，风冷将被淘汰，产业放量斜率陡峭。
3. 产业链拆解：液冷分为一次侧（干冷器、冷却塔）和二次侧（机房侧CDU、服务器侧冷板/转接头/分集水器）。其中CDU和冷板是核心价值量环节。

关键变化与分歧：

1. 逻辑转换：投资逻辑从早期的“算天花板/估值”转向当前的“业绩兑现度”，龙头企业的订单落地情况成为板块估值锚点。
2. 出海竞争力：关注国产龙头进入海外CSP（如谷歌、亚马逊、微软、Meta）供应链的进程，这是带来巨大增量的关键。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全产业链龙头、CDU核心供应商、电子泵/屏蔽泵技术领先企业及板式换热器厂商。
2. 核心风险：三季度业绩兑现不及预期、海外供应链渗透进度不及预期、技术路线变革风险。