电子行业跟踪报告：存储与先进封装景气度提升

摘要： 本报告对电子行业进行跟踪分析，指出在 AI 旺盛需求驱动下，存储芯片、先进封装及 PCB 等细分赛道处于景气扩张周期。重点关注三星、SK 海力士的扩产计划、日月光的报价调涨以及华为在芯片逻辑折叠技术上的突破。

行业主线：

1. AI 算力需求驱动：算力建设带动存储、PCB、MLCC 和先进封装需求旺盛，产业链整体处于景气上行周期。
2. 国产技术突破：华为通过“逻辑折叠”技术提升晶体管密度并降低功耗，有望推动国产高端芯片实现技术突破。
3. 全球产能扩张：三星和 SK 海力士大规模投资半导体产业集群，将有效拉动上游半导体设备及材料的需求。

关键变化与分歧：

1. 价格上涨趋势：日月光先进封装报价最高调涨超 20%；预计 2026 年第三季度服务器 DDR5 和 eSSD 价格将出现双位数百分比涨幅。
2. 供应格局调整：存储原厂产能向服务器市场倾斜，导致 PC 端存储供应收缩，价格随之调涨。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端 PCB（HDI、多层板）、国产存储龙头、高端 MLCC、先进封装前沿技术（混合键合、玻璃基板等）以及半导体设备与材料。
2. 核心风险：中美科技摩擦加剧、AI 应用发展及国产技术突破不及预期、下游终端需求疲软。