液冷产业链拆解与产业观点交流纪要

摘要： 本次会议由开源证券通信团队主讲，重点对液冷产业链进行深度拆解，探讨在 AI 芯片（如 Nvidia Rubin、B300 及 Google TPU）驱动下，全球进入“100% 全液冷时代”的产业逻辑及市场空间测算。

行业主线：

1. 市场空间巨大且斜率陡峭：液冷价值量与 AI 芯片数量高度挂钩。预计 2026-2027 年，仅考虑 NV 和 TPU 的液冷市场规模可达数千亿级别。
2. 产业链结构拆分：液冷分为一次侧（不计入）和二次侧。二次侧核心包括机房侧的 CDU（能量分配单元，占比 30%-40%）和服务器内部的冷板（占比 30%-50%）及转接头。
3. 技术趋势：随着芯片功率密度提升，单芯片液冷价值量将进一步增加，且 CD U 的功耗正从 1.4 兆瓦向 2-3 兆瓦提升。

关键变化与分歧：

1. 业绩兑现时点：判断 2026 年 Q3 将迎来初步的业绩兑现，可能驱动板块进入主升浪。
2. 投资逻辑演变：市场关注点已从单纯的“算天花板”转向对龙头企业“业绩兑现度”的验证。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注全球全产业链自研龙头（英维克）、BEND 领军企业（森林环境、银轮股份等）以及电子泵环节（飞龙股份、大圆泵业）。
2. 核心风险：海外 CSP 供应链进入进度不及预期、业绩兑现程度低于市场预期。