📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了在 AIGC 和算力需求爆发背景下，液冷技术在数据中心散热领域的必要性、技术路径、产业链格局以及相关公司的竞争优势。报告指出，随着英伟达 GPU 功耗剧增及 PUE 监管趋严，液冷已从“可选项”变为“必选项”。
行业主线：
- 散热刚需升级：AI 芯片（如 Rubin 架构）热设计功耗攀升，单机柜功率密度远超风冷物理极限，驱动液冷全面普及。
- 政策红线驱动：国家对新建大型数据中心 PUE 指标（如 1.25 以下）的严格限制，强制推动液冷渗透率提升。
- 技术路线共存：冷板式液冷目前占据主流，浸没式液冷在超高密度场景具备更高潜能。
关键变化与分歧：
- 供应链由“指定”转“开放”：英伟达从 GB200 的独家供应商模式转向 GB300 及 Rubin 的开放参考设计，为大陆厂商提供直接入局机遇。
- 汽零公司跨界突围：汽车零部件公司凭借在热管理、规模化制造和成本控制上的禀赋，通过 CDU 零部件、冷板等环节切入 AI 液冷赛道。
受益方向与风险：
- 受益方向：全链条液冷龙头、具备制造优势的汽零企业、以及在微通道/两相液冷等前沿技术有布局的厂商。
- 核心风险：客户认证周期长（12-18 个月）、技术迁移中的可靠性验证风险、以及下游资本开支波动。