超级玻璃：先进封装玻璃基板行业深度研究

摘要： 本报告深入分析了玻璃基材在先进封装、CPO、RF IPD及HDD等领域的应用前景，认为玻璃基材凭借可调CTE、高平整度和天然绝缘特性，有望成为下一代 AI/HPC 硬件的核心材料。

行业主线：

1. 先进封装驱动：AI/HPC 算力需求推动载板从有机材料向玻璃芯载板（Glass Core）和玻璃中介层（Glass Interposer）演进，以突破传统有机载板在翘曲、线宽微缩及信号损耗方面的物理瓶颈。
2. 国产替代逻辑：封装原片技术门槛高且目前由海外主导。国内显示玻璃、浮法玻璃及硼硅特种玻璃龙头具备配方与工艺迁移基础，有望实现原片端国产替代并推动向高端特种玻璃转型。

关键变化与分歧：

1. 量产节奏：海外龙头预计 2026-2027 年进入小批量量产，2028-2029 年进入放量期。
2. 市场空间：测算 2030 年全球玻璃基板市场空间有望达 33-118 亿美元，其中原片端市场空间约 6.6-23.6 亿美元。

受益方向与风险：

1. 受益方向：优先推荐具备“原片+TGV”一体化优势的龙头企业，以及在临时键合材料、IPD/HDD 玻璃细分市场已有确定性收入的供应商。
2. 核心风险：TGV 量产良率爬坡慢、下游需求与渗透节奏不及预期、国产送样认证不通过。