📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了半导体及半导体生产设备行业的近期动态，重点关注上游供需偏紧态势、晶圆代工与存储芯片的价格上涨趋势，以及功率半导体行业的集体调价行为。
行业主线：
- 供需格局偏紧：全球前十大晶圆厂稼动率回升至 90%，26H1 代工价格普遍上涨 5%-15%，AI 相关产品需求持续驱动产能分配优化。
- 价格上行趋势：存储芯片 3Q26 DRAM 及 NAND 合约价预计持续季增；功率半导体厂商（如华润微、士兰微等）启动 15%-25% 的产品调价。
- 技术与设备进展：日本半导体设备销售额预期上修；三星在 2nm 制程路线图及 HBM4E 良率（突破 70%）方面取得关键进展。
关键变化与分歧：
- 消费端与 AI 端的严重分化：全球笔记本出货量预计下滑 13.6%，消费端客户承受力接近极限，但 AI 推理和大型数据中心支撑了存储需求。
- AI 芯片生态演进：Anthropic 规划客制化 AI 芯片并与三星洽谈，显示算力需求正向多样化自研演进。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 芯片产业链、半导体设备厂商、具备强议价能力的功率半导体企业。
- 核心风险：下游需求不及预期、国际贸易摩擦加剧、苹果 AI 进展放缓及其他系统性风险。