📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告认为电子板块在近期调整后迎来布局良机，核心逻辑在于 AI 算力硬件需求强劲且产业链涨价趋势明显。展望三季度，随着英伟达 Rubin 及 AMD MI450 等新品出货、1.6T 光模块放量，全球 AI 产业链核心公司业绩有望超预期。
行业主线：
- AI 算力硬件驱动：AI 需求带动算力硬件及物料缺货涨价，涵盖处理器、DRAM、先进封装及电子级玻璃纤维布等环节。
- 细分领域景气度分化：PCB、被动元件、半导体芯片及设备等板块景气度稳健向上或加速向上。
- 端侧 AI 落地：AI 手机、AI 眼镜等 C 端场景拓展，带动 PCB 板、散热、电池等硬件迭代升级。
关键变化与分歧：
- 国产替代逻辑加强：半导体产业链逆全球化背景下，国产设备、材料及零部件的自主可控逻辑成为主线，验证进度加快。
- 存储市场回暖：DRAM 合约价受 CSP 扩充数据中心影响转强，供给端减产效应显现，行业进入趋势向上阶段。
- 先进封装需求爆发：算力芯片需求旺盛导致先进封装产能紧缺，国产 HBM 取得突破，相关产业链受益。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链、国产存储及封测标的。
- 核心风险：AIGC 进展不及预期、外部制裁进一步升级、终端需求恢复不及预期。