📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 AI 浪潮驱动下 MLCC（片式多层陶瓷电容）迎来涨价周期的逻辑，重点讨论了高端 MLCC 的供需紧张局面及国产厂商在订单外溢背景下的承接机会。
行业主线：
- AI 驱动需求激增：AI 服务器（如英伟达 VR200NVL72、Rubin 平台）显著提升 MLCC 的单机用量与价值量，推动高端产品价格上涨。
- 定价逻辑转变：原材料成本攀升叠加供需关系逆转，行业定价逻辑由“以价换量”转向“成本加成”。
关键变化与分歧：
- 供给结构失衡：日韩系厂商收缩中低端产能并向高端倾斜，且高端产品扩产周期长（18-24 个月），导致中低端产品订单外溢至国内厂商。
- 订单旺盛：村田、国巨等厂商 BB 值快速上升，印证接单远超出货，涨价有望持续超预期。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备成熟工艺控制与成本优势的国产厂商（如三环集团、风华高科），有望通过承接外溢订单和突破核心技术瓶颈提升利润弹性。
- 核心风险：下游需求不及预期、市场竞争风险、AI 发展不及预期等。