玻璃基板技术路径与商业化前景行业交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了玻璃基板在 AI 高算力芯片封装中的应用前景，分析了其替代传统 ABF 载板的技术逻辑、商业化时间表以及核心厂商的战略布局。

行业主线：

1. 技术替代逻辑明确：玻璃基板在热稳定性、平整度、高频电学性能及集成密度方面显著优于 ABF 载板，被视为支撑未来超高算力架构（如 GPU 核心增加）的关键方向。
2. 商业化节奏：行业普遍预期 2027 年实现商业化生产线落地，2028-2029 年是理想的量产放量期。
3. 核心生态布局：康宁通过 Glass Works 平台集成 TGV 和光波导技术，并与京东方达成战略合作，构建“基础材料供应+后道加工”的协同模式。

关键变化与分歧：

1. ABF 局限性凸显：英伟达 Rubin Ultra 案例显示纯 ABF 路线难以支撑四核心架构，这一失效案例反而加速了玻璃基板的切入逻辑。
2. 需求波动风险：玻璃基板的放量高度依赖北美 AI 头部客户的资本开支，近期 Meta 的算力出租行为带来一定扰动，需重点观察 2026 年半年报的资本开支预算。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 TGV 加工能力、CPO 解决方案以及高纯玻璃材料供应能力的产业链厂商。
2. 核心风险：AI 算力需求增速低于预期、玻璃基板量产验证进度不及预期、北美头部客户资本开支下调。