SpaceX、半导体、光通信与存储全景分析

摘要： 本报告对AI基础设施相关的半导体、光通信、存储及SpaceX生态进行了全景式分析，重点探讨CPO演进、Terafab晶圆厂计划及存储周期，旨在识别“0→1”型机会与涨价驱动逻辑。

行业主线：

1. 光通信演进：技术路径从可插拔光模块向NPO/CPO演进，FAU（光纤阵列单元）成为CPO交换机核心组件，且2.4T/3.2T速率升级将驱动ASP显著提升。
2. 半导体制造变革：SpaceX计划建设Terafab垂直整合晶圆厂，将带来巨额设备需求；同时台积电N3/N2先进制程及CoWoS/SoIC先进封装需求持续强劲。
3. 存储结构性牛市：AI驱动HBM/DDR5需求，CXL内存扩展技术通过回收DDR4内存提升容量，正从概念进入量产阶段。

关键变化与分歧：

1. CPO技术路径：市场聚焦FAU量产进度与通道数升级，但需警惕GlassBridge等新技术替代风险。
2. 算力需求见顶争议：多头看好Agentic AI推动推理需求爆发，空头则担忧计算能力过剩及开源模型降低算力需求。
3. Terafab可行性：分歧在于SpaceX能否将垂直整合经验成功迁移至复杂度极高的半导体制造领域。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPO/硅光领先厂商、先进制程代工及封装龙头、HBM存储龙头以及半导体前道设备商。
2. 核心风险：地缘政治压力、技术路线切换、半导体周期性回调、SpaceX项目执行风险及资金压力。