📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了 Micro-TEC（微型热电制冷器）的技术实现、原材料供应链以及在高端光模块（400G/800G/1.6T）中的应用。专家分析了国内企业在替代日美顶尖厂商过程中的技术差距、良率水平及认证周期。
行业主线：
- 技术路径：核心在于“内挤压”工艺，决定了金棒的质系数（$\alpha$）和温差性能。目前顶级技术源自俄罗斯，由日美厂商继承，国产厂商正在追赶。
- 需求驱动：随光模块速率向 800G/1.6T 演进，对制冷量、可靠性和一致性要求提高，带动 Micro-TEC 需求增长。
- 供应链状况：关键原材料（如碲 Te、铋 Bi 等）国内资源丰富，且高端纯度（6N 级）已能满足光模块要求，不存在严重的断供风险。
关键变化与分歧：
- 性能与良率差距：国产顶尖产品在寿命测试（约 2-2.5 万小时）与日美龙头（可达 3 万小时）仍有差距；良品率约 94%-95%，略低于海外的 97% 以上。
- 认证周期：高端产品验证体系严格，从样品测试到小批量验证，整体周期通常需要 12-15 个月。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备内挤压工艺、能通过头部光模块厂商（如华为、光迅等）验证的国产 Micro-TEC 供应商。
- 核心风险：产品认证进度不及预期、高端良率提升缓慢、下游光模块需求波动。