📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析了 AI 算力驱动下芯片电感的需求爆发，重点探讨了垂直供电架构、TLVR 技术以及国产替代的进程。
行业主线：
- 需求爆发：AI 服务器显著提升电感用量，英伟达 GB200 单机用量预计超 5,000 个。
- 架构演进：供电架构向垂直供电升级，驱动电感向模组化、小型化及有源化发展。
- 技术突破：TLVR 电感通过耦合方式提升动态响应，有助于减少电容使用并优化成本。
关键变化与分歧：
- 材料路线分化：铁镍方案以高饱和磁通密度和小尺寸为优势但成本较高；铁硅铝方案则在性价比和直流偏置特性上更具优势。
- 竞争格局重塑：市场由日台厂商主导向国产替代演进，国内磁性材料企业凭借底层研发积淀向下游高价值量电感环节快速迭代。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备规模化供应国内 GPU 龙头能力、拥有磁材研发积淀并能实现产品快速迭代的国产厂商。
- 核心风险：AI 服务器放量速度低于预期、垂直供电技术落地节奏不及预期、关键材料成本波动。