📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次天风制造组电话会议涵盖了AI主线、半导体、被动元件、化工、军工及机械设备等多个制造领域。会议核心逻辑在于紧扣AI供给端需求，重点关注技术迭代带来 ASP 扩张的环节，并结合二季报业绩预期筛选超跌的优质标的。
行业主线：
- AI 硬件链升级：关注 BBU 全极耳、LCC/MLPC 电容、芯片电感及载板等被动元件和 PCB 环节的迭代升级。
- 高端材料与设备国产化：重点讨论磷化铟衬底、超纯水树脂的分离解决方案，以及功率半导体 SOC 检测设备的国产替代机遇。
- 业绩驱动的机械设备：光检测设备订单超预期，半导体设备确定性强，工业母机金属加工方向表现活跃。
关键变化与分歧：
- 载板预期差：市场传闻韩国压价导致回调，但实际调研显示国内载板供不应求，具备强烈的业绩拐点预期。
- AI 需求天花板：认为 AI 供给端需求尚未见顶，短期调整是布局 Rubin 链、载板和电源周边（DrMOS）的机会。
- 磷化铟供需失衡：预计 2027 年产能释放后仍存在 50% 以上缺口，具备显著的涨价潜力和利润弹性。
受益方向与风险：
- 受益方向：Rubin 链、高性能载板、SOC 测试、红外材料、半导体后道设备及超纯水国产替代。
- 核心风险：市场成交额持续缩量导致情绪低迷、二季报业绩不及预期、AI 硬件落地节奏低于预期。