📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点讨论了上峰材料投资板块的成果兑现、跨界布局封装基板打造第二增长极的战略规划，以及水泥主业在行业下行周期中的应对策略。
核心观点/结论：
- 投资板块进入收获期：长鑫、月芯、超硅等多个重点项目处于 IPO 进程或已过会，预计 2026 年将产生显著的公允价值变动损益，增厚年度利润。
- 战略布局第二主业：通过收购美奇电路切入封装基板行业，计划 5-6 年内投入 40-50 亿元，目标营收规模达 30-40 亿元，力争进入国内第一梯队。
- 水泥主业以整合应对下行：面对行业压力，利用投资收益维持现金流，计划在行业触底期通过并购整合扩大产能份额。
经营与财务要点：
- 新业务进展：美奇电路一期投入 6 亿元优化老线并建新线，2026 年目标营收 1 亿元，预计 2028 年实现满产，届时年营收可达 6-7 亿元。
- 协同效应：利用此前投资的长鑫、盛合晶微等晶圆厂与封测厂资源，为封装基板业务提供渠道赋能。
- 分红政策：维持净利润 35% 分红底线，新增半年度分红计划，并将分红基数修正为“可供分配利润”以平衡现金流。
催化剂与风险：
- 催化剂：重点投资项目正式上市带来的收益兑现；封装基板新产线投产及进入头部企业供应链。
- 风险：新业务在产能扩张和专业人才储备方面存在短板；水泥行业下行压力导致主业波动。