模拟半导体行业更新会议纪要

摘要： 本次会议聚焦模拟半导体行业，重点探讨 TI 领衔的涨价趋势及其背后的驱动因素，分析了 AI 服务器对模拟芯片价值量的巨大拉动作用、行业产能饱和现状以及国内外厂商的竞争格局。

行业主线：

1. 价格上涨趋势：TI 通过多轮涨价提升毛利率，信号链产品平均涨幅达 50%，工业市场受影响最大。涨价旨在通过削减低利润物料产能，将资源向高单价的 AI 服务器业务倾斜。
2. AI 驱动价值量激增：AI 服务器（如 GB200/H100）使单机模拟芯片价值量从 100 美元升至 400-600 美元，核心增量来自多相 VRM 及电源架构。
3. 产能持续偏紧：8 英寸和 12 英寸晶圆厂稼动率分别达 90% 和 85%，且未来 2-3 年内无实质新增产能释放，供需平衡预计在 2027 年第二季度实现。

关键变化与分歧：

1. 需求与库存分化：AI 服务器客户备货积极，库存水平普遍在一年以上；工业客户备货周期延长至 4-6 个月；汽车领域受终端销售疲软影响，涨价空间受限。
2. 供应链压力分化：在 AI 服务器领域份额较高的英飞凌、安森美等厂商交期严重恶化，部分物料交期跳升至 52 周并启动分货机制。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 服务器电源管理（尤其是多相 VRM PMIC）、高速光模块模拟前端（AFE）及高性能信号链产品厂商。
2. 核心风险：AI 服务器需求放量低于预期、国产替代在核心信号链环节进度缓慢、终端资本开支波动。