【重点公告解读】紫光国微、康达新材、中钨高新等公司公告点评

摘要： 本文对多家上市公司的重要公告进行了汇总与点评，重点分析了紫光国微的资金管理与前沿业务布局、康达新材的产能扩张与特种材料应用，以及中钨高新的 PCB 刀具扩产计划。

核心观点/结论：

1. 紫光国微：拟使用不超过 19 亿元自有资金进行委托理财。公司在商业航天、低轨卫星、AI 算力及新型存储器领域具备技术储备，产品正陆续导入商业航天产业链。
2. 康达新材：拟投资 6.46 亿元建设年产 3 万吨 PAE 项目。公司在航空航天、低空探测雷达及光伏密封材料领域有深厚积累，并通过拟收购中科华微强化特种 MCU 研发能力。
3. 中钨高新：拟投资 1.45 亿元扩产 PCB 钻针棒。受益于 AI 服务器带动智算基础设施需求增长，公司旨在通过扩产巩固 PCB 刀具全产业链龙头地位。

经营与财务要点：

• 紫光国微聚焦集成电路芯片设计，布局特种芯片与智能芯片。
• 康达新材横跨胶粘剂、电子信息材料及电子科技三大板块，拓展机器人电源产品。
• 中钨高新依托金洲公司在 PCB 微钻领域的龙头地位，通过扩产提升产能至 10.13 亿支。