📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点分析了 AI 驱动的半导体超级周期，认为当前产业核心矛盾已由需求端转向供给侧，2026 年下半年的投资主线将聚焦于由供需短缺导致的“涨价链”与由此引发的“扩产链”共振。
行业主线：
- 涨价链逻辑：AI 需求高增叠加产品结构升级，推动 CCL、光纤、MCU、MLCC 及功率/模拟芯片等品类进入需求周期，预计三季度随 B200 等新产品放量，涨价频率与幅度将非线性加速。
- 扩产链逻辑：供给短缺迫使全球（韩厂）及国内（长鑫、长存）晶圆厂大规模扩产，直接带动半导体设备与零部件进入 3-5 年的景气周期。
关键变化与分歧：
- 周期位置判断：行业处于半导体周期上半场且加速上行，盈利模式由稼动率驱动转向价格与结构升级驱动。
- PCB 逻辑反转：市场逻辑将从“CCL 涨价侵蚀 PCB 利润”转向“CCL 短缺引发 PCB 短缺”，头部 AI PCB 公司具备强顺价能力。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全球比较优势的电子材料（CCL、电子布）、国产先进代工及 AI 芯片链（中芯国际、海光信息等）、半导体核心设备与零部件、以及光芯片有源/无源器件。
- 核心风险：大厂资本开支下修、国产替代验证进度不及预期、消费电子复苏缓慢。