📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次报告汇总军工板块周度动态，重点探讨商业航天、低空安防及半导体先进封装材料的投资机会，并分析板块行情与重点个股表现。
行业主线：
- 商业航天：受IPO审核恢复及密集发射事件催化，行业处于从0到1加速阶段，短期关注IPO前的行情机会。
- 低空安防：安全事故强化安防紧迫性，预计下半年相关领域政策与资金支持将增加，短期硬件和软件方向性价比高。
- 半导体材料：AI算力瓶颈促使先进封装转向玻璃基板、连接用胶类（如DAF）及TIM导热散热材料，带动国产替代需求。
关键变化与分歧：
- 逻辑切换：AI产业链关注点从算力扩张转向解决材料端瓶颈。
- 节奏分歧：商业航天在IPO正式落地前具备估值弹性，落地后将面临业绩兑现压力。
受益方向与风险：
- 受益方向：低空安防软硬件厂商、先进封装关键材料厂商（如华海诚科、德邦科技、德聚技术、鸿富城）。
- 核心风险：商业航天估值过高、低空经济落地节奏放缓、材料端认证进度不及预期。