先进封装：加速扩张以支撑 2026-2027 年新云 AI 产品周期

摘要： 本报告分析了先进封装（特别是 CoWoS）在 2026-2027 年云 AI 产品周期中的关键角色，认为行业产能将显著扩张以满足 Nvidia Rubin、Google TPU v8X 及 AMD MI450 等新产品的需求。

行业主线：

1. 产能加速扩张：预计行业 CoWoS 产能将从 2025 年底的 90kwpm 提升至 2026 年底的 150kwpm。台积电（TSMC）预计将产能从 70kwpm 提升至 120kwpm，而 ASE 和 Amkor 等 OSAT 厂商也将同步增产。
2. 供应链多元化：虽然台积电仍占据主导，但客户开始向 ASE、Amkor 和 Intel（EMIB-T）分流。2027-2028 年的 AI 芯片可能会采用 TSMC、OSAT 与 Intel 方案的组合。

关键变化与分歧：

1. 产品周期波动：Blackwell 的生产时间预计将延长，而 Google TPU 的需求呈现上行趋势。
2. 需求分布：Nvidia 仍是最大客户，但其 CoWoS 需求占比预计从 2025 年的 65% 降至 2026 年的 56%，显示出 ASIC 客户（如 Google, Amazon）需求的快速增长。

受益方向与风险：

1. 受益方向：首选台积电（代工）、联发科（TPU 设计服务）和日月光 (ASE)（先进封装）。设备端关注 Chroma、ASMPT 和 GPTC。
2. 核心风险：云端 AI 资本开支波动、先进封装产能提升不及预期、以及技术路径切换风险。