金刚石散热专家交流纪要

摘要： 本次会议探讨了算力芯片热流密度激增驱动下的金刚石散热技术进展。会议指出，得益于 MPCVD 工艺进步和成本下降，金刚石散热正进入应用临界点，预计 2027 年将迎来量产拐点。

行业主线：

1. 技术路线分化：散热方案分为烧结复合材料（金刚石铜/铝）和 CVD 纯金刚石（多晶/单晶）。其中 MPCVD 工艺制备的四英寸多晶金刚石片因纯度高、性能优且具备量产潜力，被视为现阶段较务实且领先的方案。
2. 降本路径明确：成本主要由电费、折旧和人工构成。行业正通过向西北地区迁移以利用低廉电价、设备自制化及规模化生产来摊薄成本，目标将四英寸单片成本从目前的 1 万余元降至 5,000 元以内。
3. 应用领域拓展：除芯片散热外，全金刚石钻针因寿命（1 万孔）远超涂层技术（300 孔），预计 2027 年上半年实现规模化量产。

关键变化与分歧：

1. 验证进度：目前所有厂商均处于送样测试阶段，尚未有稳定批量订单。金刚石铜和 4 英寸多晶金刚石片验证进度相对领先。
2. 技术方案之争：全金刚石钻针与金刚石涂层钻针在性能上存在数量级差异，前者在高端加工领域具备更强的替代潜力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 MPCVD 大尺寸量产能力、拥有低成本电力资源以及掌握全金刚石钻针专用加工设备的厂商。
2. 核心风险：下游客户验证周期过长、量产进度不及预期、成本下降速度缓慢导致商业化推广受阻。