📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点讨论了航天电器在 AI 算力连接器、半导体检测、光相关业务及防务外贸方面的最新进展。公司在国产算力连接器领域已进入商务标阶段，半导体检测业务订单出现爆发式增长，防务业务则受益于海外防空反导需求的刚性增长。
核心观点/结论：
- 算力连接器进展：高速与液冷连接器均已进入商务标阶段，预计 2026 年 7 月底落地份额。凭借新产线效率优势，公司有望获取约 30% 的市场份额。
- 半导体检测爆发：VHD 高密模组有效解决高性能芯片测试痛点，2026 年上半年在手订单近 5 亿元，远超 2025 年全年收入。
- 防务业务外贸驱动：受益于地缘政治影响下海外防御性装备需求的刚性增长，2026 年上半年防务出货量同比增长超 30%。
经营与财务要点：
- 液冷布局：聚焦 CDU、manifold 及连接器，不涉及价值量较高的冷板业务，但在国产算力商务标中已获得核心客户保障供应份额。
- 新兴业务：SoC 业务合作开发 CPU 基座 Socket 连接器；光业务外置光源技术达 200mW，预计 2025 年规模达 1 亿元。
- 产能优势：公司为匹配新芯片项目新建了产线，在生产效率和成本控制上优于采用老产线改造的竞争对手。
催化剂与风险：
- 催化剂：2026 年 7 月底算力连接器份额结果的落地；光业务通过算量测试进入批量生产。
- 风险：国产算力项目落地节奏低于预期；国内防务需求改善信号不明确。