电子布及 CCL/PCB 产业链价格走势与 AI 趋势交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了电子布及 CCL/PCB 产业链的价格传导机制、供需格局以及 AI 算力产品对产业链的驱动作用，分析了当前市场对涨价预期的反应及基本面支撑。

行业主线：

1. 价格上涨成为共识：电子布缺货已成市场共识，价格上涨频次高且预期被提前交易。目前电子布价格执行情况扎实，7 月报价已有所提升。
2. 价格传导链条明确：价格由电子布向 CCL 传导，进而传导至 PCB。AI 相关产品（如 AI G6 等）的涨价已逐步落地，部分产品出现提前锁单现象，供应趋紧。
3. 需求端韧性：尽管市场担忧下游需求，但 TCB 环节订单环比出现乐观预期，尤其是三季度起海外备货需求增加。

关键变化与分歧：

1. 市场预期差：市场担忧涨价见顶导致股价回调，但研究认为基本面支撑强，未来价格超预期的概率较高。
2. AI 产品迭代细节：关于 Ultra 等新一代产品的正交背板方案采用及其量产节奏（如是否延迟至 2028 年）存在分歧，但认为该单一变量对整体 PCB 市场空间的贝塔影响相对较弱。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够有效将成本上涨传导至下游、且在 AI 算力升级中占据核心份额的 PCB 及 CCL 厂商。
2. 核心风险：海外 AI 算力趋势出现分歧，下游需求传导不及预期，以及电子布供应端压力缓解导致涨价终止。