📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点讨论光芯片行业 2027-2028 年的远期产能指引，预计行业将迎来爆发式增长，产能较 2026 年基准有望增长 9-10 倍。核心驱动力来自 Scale-up 网络架构对 NPO/CPO 方案的采用，推动光芯片量价齐升。
行业主线：
- 产能爆发式增长：光芯片供需紧张预计延续至 2028 年，产能增速极快，头部厂商估值有望随远期指引提升。
- 技术路线升级：NPO/CPO 方案要求功率显著提升（从 70mW 升至 300mW+），高功率芯片价格可达普通产品的 4-5 倍。
- 产业链瓶颈：磷化铟衬底成为核心瓶颈，短期高度依赖 AST、住友等海外龙头，涨价趋势明显。
关键变化与分歧：
- 订单结构变化：美系厂商开始外包普通 CW 激光器给中国供应商，国内二线厂商开始向头部模块厂批量交付。
- 竞争模式演进：垂直整合（模块+芯片）的一体化公司在客户导入中更具竞争优势。
- 国产化突破：200GEML 芯片的国产化验证是下半年的核心看点，有望改变市场份额分布。
受益方向与风险：
- 受益方向：高功率光芯片制造、磷化铟衬底供应商、以及提供全流程工艺设备（如排把、分选、AOI）的设备商。
- 核心风险：扩产资本投入规模与实际需求的匹配风险、衬底供应短缺导致交付延迟、新技术验证进度不及预期。