电子布及六氟化钨行业近况更新交流纪要

摘要： 本次交流重点探讨了电子布与六氟化钨（WF6）两大电子材料的供需格局与价格走势。电子布市场目前处于需求旺季，供给刚性支撑价格追平周期高点；六氟化钨则受中国钨粉出口管制影响，海外供给受限导致全球价格大幅跳涨。

行业主线：

1. 电子布供给高度紧张：全行业月度缺口近4,000万米，供给紧张预计持续至2027年。特种布需求激增导致织布机供给出现刚性，丰田织机产能上限难以满足增长。
2. 六氟化钨由供给端驱动上涨：受钨粉出口管制影响，海外厂商产能稼动率骤降，出口均价短期内涨幅超3倍。需求端则由NAND Flash层数增加驱动单片消耗量翻倍。

关键变化与分歧：

1. 电子布结构升级：Low CTE布及二代布成为核心增长点，头部CCL厂商凭借供应能力筛选订单，行业竞争格局改善。
2. 六氟化钨逻辑切换：2026年主导因素为供给端边际收缩，预计2027年起将转向由存储厂商扩产驱动的需求端增长逻辑。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备特种布规模优势的厂商（如中国巨石、鸿合科技、国际复材）及具备WF6快速投产与验证能力的厂商（如中船特气、中巨芯、昊华科技）。
2. 核心风险：下游消费电子需求恢复不及预期、原材料价格波动风险、半导体材料客户验证周期拉长。