📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析了电子布（E-glass）行业的供需格局，指出当前行业处于低端退出与特种布需求提速的结构性紧缺阶段，且供给瓶颈将持续至 2027 年。
行业主线：
- 供需缺口显著：全行业月度供给缺口接近 4000 万米，即便新产线投产仍难以完全填补。
- 供给瓶颈锁死：核心瓶颈在于丰田织机的交付能力，预计 2027 年织机缺口达 3000 台，导致供给紧张局面长期化。
- 涨价链条传导：价格上涨由电子纱发起，依次顺价传导至电子布、CCL 及 PCB 终端，消费电子 PCB 报价已出现明显上涨。
关键变化与分歧：
- 产品结构升级：低端 E 玻璃退出，二代布和 Low CTE（低介低膨胀）布需求大幅增长，特种布成为盈利核心。
- 竞争格局优化：订单向头部厂商集中，具备长期合作关系和高端产能的头部企业优先获得资源。
受益方向与风险：
- 受益方向：拥有大规模织机保有量及特种布（Low CTE、二代布）产能的头部企业。
- 核心风险：终端消费电子需求不及预期、织机交付进度受阻、原材料成本波动。