📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为电新行业周度金选推荐，重点分析了玻璃基板、液冷散热、被动器件与电源、高端机床及半导体材料五个细分领域，旨在挖掘具备产业趋势支撑的低位弹性标的。
行业主线：
- 玻璃基板：中长期产业趋势未破坏，AI 算力提升将持续拉动需求，关注国产替代空间及低位布局机会。
- 液冷板块：全液冷散热架构趋势明确，全球市场空间预计在两三年内迎来十倍增长，国内供应链临近落地。
- 被动器件与电源：服务器电源出海迎来业绩拐点；MLCC 及钽电容因格局集中、扩产周期长，进入 1-3 年的涨价周期。
- 高端设备与材料：金川机床受益于 AI 液冷、3C 及光模块需求爆发；聚和材料通过收购实现向半导体空白掩模版平台转型。
关键变化与分歧：
- 玻璃基板：短期受台积电产品路线传闻影响导致市场情绪遇冷，但长期量产目标及市场空间逻辑依然成立。
- 液冷进度：海外供应链（如 Vertiv、AVC）已率先兑现业绩，国内 Tier 2 企业已批量出货，预计 Q3 为核心设备下单关键窗口。
- 被动器件：钽电容已经历四轮涨价，需求端增速与产能扩张的错配将支撑长期定价权。
受益方向与风险：
- 受益方向：玻璃基板低位标的、液冷核心设备及组件供应商、电源出海企业、高端半导体掩模版国产化厂商。
- 核心风险：产业化量产节奏低于预期、终端资本开支波动、原材料成本波动、地缘政治影响海外订单落地。