CPO 供应链更新与 GlassBridge 技术深度解读

摘要： 本报告重点分析 CPO（共封装光学）供应链的最新进展，特别是 Corning 的 GlassBridge 技术及其对传统 FAU（光纤阵列单元）的影响。报告探讨了 TSMC 的 PIC 产能规划及 CPO 插入测试的效率提升，并对 FOCI 和 AllRing 两家核心供应商进行了深度的财务模型分析和估值更新。

行业主线：

1. GlassBridge 技术路径评估：GlassBridge 采用晶圆级玻璃中介层方案，虽在可扩展性和集成度上有潜在优势，但目前距离大规模量产仍有距离。短期内，TSMC 的 COUPE 平台及主流客户（NVIDIA, AMD, Ayar Labs）预计仍将沿用光栅耦合（Grating Coupling）方案，因其量产难度较低且节奏更快。
2. 产能规划与量产节奏：TSMC 计划将其 PIC 产能从 2026 年 2 季度的 10kwpm 提升至 2028 年的至少 25kwpm。CPO 交换机出货量预计将高速增长，2030 年有望达到 20 万台（CAGR 144%）。
3. 关键瓶颈突破：CPO 插入测试（Insertion 2）的效率显著提升，测试时间从 2025 年下半年的 1 天/片缩短至目前的 6 小时/片，有助于加速量产进程。

关键变化与分歧：

1. FAU 技术方案之争：市场关注 GlassBridge 是否会取代传统 V-Groove FAU。分析认为 GlassBridge 初期主要替代低端 FAU，而具备高端 FAU 竞争力（如 TFC）的厂商受到的颠覆风险较低。
2. 量产时间表：预计 2026 年下半年将看到更多 CPO 量产项目落地。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端 FAU 交付能力的公司、TSMC 的 PIC 产能扩张受益者，以及在 CPO 供应链中获得 NVIDIA/AMD 订单的设备与组件供应商（如 AllRing 的 CoWoS/CPO 设备、FOCI 的 FAU）。
2. 核心风险：CPO 导入节奏低于预期、技术路线切换风险、客户资本开支波动及产能转换期间的毛利承压。