📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议围绕玻璃基板（Glass Substrate）的产业化进展展开，重点探讨了 TGV（激光诱导深度刻蚀）和金属化（PVD）两大核心工艺的瓶颈、良率挑战以及全球竞争格局。会议指出目前全球处于量产验证阶段，预计 2028 年为较为合理的量产节点。
行业主线：
- 技术驱动替代：玻璃基板旨在解决有机基板在芯片尺寸变大后的翘曲、热匹配及射频属性问题，是高端大尺寸封装的重要演进方向。
- 量产瓶颈显著：产业化核心卡点在于金属化工艺的均匀度与良率（高纵深比镀膜），以及激光诱导刻蚀的圆度和量产良率。
关键变化与分歧：
- 量产时间线：海外厂商（三星、英特尔、台积电）进度领先，国内厂商（如京东方）投资计划激进，但实际良率与量产能力仍有代差。
- 专利风险：激光诱导领域 LPKF 持有核心专利，国内相关厂商（如归华）面临法律诉讼，年底前的判决将成为关键节点。
- 原片供给：全球市场由肖特、康宁等四家巨头垄断，国内原片厂商仍处于送样和验证阶段，尚未实现批量稳定交付。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够突破金属化良率瓶颈的 PVD 设备商、具备高精度 TGV 激光设备能力的厂商，以及最终进入头部客户供应链的玻璃原片供应商。
- 核心风险：量产时间表大幅延后、关键环节（如金属化）技术突破不及预期、专利侵权导致国内设备商无法进入国际主流供应链。