PCB 上游价值链通胀分析

摘要： 本报告分析了 AI 驱动的需求如何引发 PCB 上游及基板价值链的通胀，重点涵盖玻纤、CCL 和基板三大环节的价格上涨趋势及驱动因素。

核心数据变化：

1. 玻纤环节：1 月 E-glass 价格上涨约 15%，2 月进一步上涨 10-15%；Low DK1/DK2 供应商目标涨幅为 20%；Low CTE 玻纤预计近期由 Nittobo 再次提价 20%。
2. CCL 环节：EMC 的 AI 相关产品（M8-M9 级）成功提价 5‰；KB 自 12 月起已连续两次提价 10%。
3. 基板环节：Kinsus 全线产品（含 BT 和 ABF 基板）大幅提价 40%，申南、快印等厂商跟进。

边际解读/市场影响：

1. 需求端驱动：AI 服务器 PCB 市场预计 2026 年规模翻倍，推动玻纤供应紧缺及价格上涨。
2. 成本传导机制：CCL 供应商正通过调价将玻纤、铜和树脂的成本压力传导至下游。
3. 基板超级周期：存储器超级周期驱动 BT 基板需求；AI 驱动的 CoWoS 需求及平台层数增加，预计使 ABF 基板的 AI 需求在 2026 年翻倍。

后续关注与风险：

1. 关注重点：AWS T3 CCL 的量产爬坡以及 NVIDIA 平台 M9 材料的落地情况。
2. 核心风险：AI 需求增速放缓、地缘政治影响以及行业竞争加剧。