玻璃基板产业化进展及 TGV 设备推荐汇报纪要

摘要： 本次汇报重点分析了玻璃基板的产业化进展及其在显示、封装和 CPU 领域的应用前景，并探讨了 TGV（玻璃通孔）设备端的商业化机会。

行业主线：

1. 多场景应用路径：玻璃基板在 Micro LED 显示领域已较为成熟；在封装线盒临时载具领域预计 2026 年上半年实现量产；而在先进封装的中介层（Interposer）与载板（Substrate）合二为一（Co-work）的应用中具有广阔前景。
2. 核心技术优势：玻璃基板在电绝缘性、热稳定性、表面平整度及布线密度方面优于传统硅基材料，可有效降低损耗并提升电气性能。
3. 高端芯片演进：分析了英特尔 EMIB 和台积电 CoWoS 工艺中玻璃基板作为窄板/核心层的应用，以及康宁 Glass Bridge 在 CPU 光电传输方案中的前瞻布局。

关键变化与分歧：

1. 产业化节奏加速：康宁、京东方、三星等巨头均在加速材料与设备的匹配，全产业链呈现加速态势。
2. 量产时间节点：CPU 场景的量产预计在 2028 年左右，但设备购置节奏预计将前置，可能在 2026 年下半年进入设备采购期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注在全球玻璃基板产业链中具有高参与度的 TGV 设备供应商。
2. 核心风险：产业化量产节奏低于预期，技术验证进展不及预期或成本降低缓慢。