📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨玻璃基板在 AI 芯片先进封装中的应用趋势，指出 2026 年将成为产业化量产元年，且设备端将率先受益。
行业主线：
- 核心优势明确：玻璃基板具有 80% 的高载板利用率、低介电常数（低损耗）及极低成本（约为硅基的 1%），是 AI 芯片先进封装的明确趋势。
- 量产时间表：预计 2026 年技术将从验证转向小批量生产，应用场景将从 AI 芯片扩展至 CPO、6G 通信及射频领域。
- 技术路线分歧：英特尔主推 EMIB 方案，台积电联合群创开发 GlassCore 方案，旨在替代传统 ABF 载板。
关键变化与分歧：
- CPO 应用突破：玻璃基板在 CPO 领域利用透光性实现埋入式光波导，解决光纤与 PIC 耦合的良率瓶颈。
- 设备价值量分布：TGV 激光打孔、电镀、PVD、曝光（尤其是直写光刻）及检测被视为核心高价值环节。
受益方向与风险：
- 受益方向：设备先行逻辑明显。国内厂商中，德龙激光（TGV 设备）、芯碁微装（直写光刻）、东微电子（电镀）等已进入验证或订单释放期。
- 核心风险：产业化量产节奏不及预期、大尺寸玻璃基板加工良率提升缓慢、下游资本开支波动。