玻璃基板在先进封装中的应用及 TGV 设备研究

摘要： 本报告探讨玻璃基板在先进封装（尤其是 CPO 和 CoWoS）中的应用及商业化进程，重点分析其技术优势以及 TGV 激光诱导设备环节的投资机会。

行业主线：

1. 技术优势显著：玻璃基板具备高平整度、机械稳定性、低损耗及极细布线密度，有望实现中介层与封装基板合二为一。
2. 商业化节奏分层：显示领域已相对成熟（京东方预计 2024 年商业化）；封装载具预计 2026H2-2027H1 量产；先进封装芯板则由英特尔 EMIB 和台积电 CoWoS 驱动。

关键变化与分歧：

1. 应用节点前置：关键变化在于台积电可能将玻璃基板的应用从下一代 CoWoS 前置到当前一代工艺中，带动产业链加速布局。
2. 替代路径讨论：行业内对玻璃基板是替代中介层还是封装基板存在争议，但趋势是向集成化方向演进。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注激光诱导设备环节，其中帝尔激光已实现小批量出货，卡位优势明显；德龙激光、英诺激光验证积极。原片领域关注彩虹股份、沃格光电。
2. 核心风险：商业化量产节奏低于预期、技术验证进展不及预期、终端资本开支波动。