半导体下半年策略：景气验证与国产化共振

摘要： 本报告分析 2026 年下半年半导体产业链走势，核心观点认为国产算力产业链业绩释放起步，制造端（Fab）与封测端景气度高，且“陶定律” V2 为全产业链打开了通过先进封装和材料提升等效算力的中长期空间。

行业主线：

1. 制造与封测共振：晶圆厂成熟制程结构性满产，产能向国内转移（如中芯、华虹）；封测行业稼动率持续满产，且先进封装处于扩产期。
2. 国产化替代加速：国产算力供应链有望在 2026 年 Q3/Q4 实现闭环；半导体材料受益于晶圆厂满载及强制性国产化要求，量价齐升。
3. 存储与设备蓄力：存储市场由 AI 拉动量价共振，国内大周期扩产预计 2027 年后出现；设备板块处于订单蓄力期。

关键变化与分歧：

1. 算力提升路径切换：通过“陶定律” V2 证实，在制程不变的情况下，可通过逻辑折叠等系统工程降低功耗并提升性能，价值量从前道光刻向封装、互联、EDA 及材料转移。
2. 供给冲击预期分歧：市场担忧国内存储供给冲击，但报告认为扩产尚未进入大周期，涨价景气度将超出预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：上游 Fab 环节（确定性最高）、先进封装（CoWoS/HBM 相关）、半导体关键材料、国产 EDA 及混合键合设备。
2. 核心风险：全国产化供应链闭环进度不及预期、海外算力投资基本面发生实质性恶化、存储扩产周期提前导致价格波动。