TMT 智汇周谈：AI 算力基础设施、应用商业化及半导体动态

摘要： 本次会议为 TMT 行业周谈，重点讨论了 AI 算力基础设施的商业模式演进、光互联技术突破、AI 应用（尤其是视频生成与智能体）的商业化进展，以及国产芯片与存储行业的最新动态。

行业主线：

1. AI 算力与基础设施：Meta 探索算力出租等新商业模式，AI 算力需求维持高景气；光互联市场进入长周期增长，玻璃基技术有望加速 CPO 商业化。
2. AI 应用端：AI 产业财务上跨越基础设施折旧门槛，商业化验证有效落地。视频生成领域出现“流量型工具”与“产业级模型”两条路径，且产业级模型正向 C 端渗透。
3. 半导体与存储：华为在逻辑折叠技术上取得突破，有望提升晶体管密度并降低功耗；先进封装（如 CoWoS）需求旺盛导致报价上涨；存储市场（DDR5 等）预计第三季度价格将环比上涨。

关键变化与分歧：

1. 监管趋严：拟人化互动服务新规导致部分平台下线用户自建智能体功能，行业进入规范化阶段。
2. 资本驱动：快手旗下可灵 AI 完成大额融资，标志着产业级视频模型独立商业化开启。
3. 战略布局：韩国政府将 AI 半导体确立为战略支柱，三星与 SK 海力士加大在 HBM 和 AI 数据中心方面的投资。

受益方向与风险：

1. 受益方向：精密光互联设备厂商、具备场景整合能力与清晰变现路径的 AI 应用端标的、先进封装产业链以及存储芯片头部厂商。
2. 核心风险：中美科技摩擦、地缘政治风险、AI 应用商业化进度不及预期、监管政策变动。