TGV 玻璃原片领域专家交流纪要

摘要： 本次专家访谈聚焦于 TGV（玻璃通孔）玻璃原片在先进封装中的应用，重点探讨了 6G 射频通信与 AI 芯片封装对原片的不同技术要求、国内外竞争格局、量产工艺及成本壁垒。

行业主线：

1. 技术驱动：玻璃基板凭借低介电损耗的优势，可显著降低 AI 芯片和 6G 射频芯片在工作时的发热问题，是替代硅中间层或 PCB 的核心方向。
2. 应用分层：分为载板（临时支撑耗材）和基板（永久性封装基板）。其中 6G 射频场景对介电损耗的要求极高（10GHz 下 < 1‰），技术难度高于 AI 封装。

关键变化与分歧：

1. 国产化进度：在华为等下游需求方的推动下，国内在 6G 射频原片领域的开发进度领先于海外巨头（康宁、肖特）。
2. 工艺路径切换：目前国产原片多处于实验室“浇铸法”阶段，存在批次一致性差、微气泡多的问题；实现规模化量产必须转向“狭缝下拉法”以保证良率并大幅降低成本。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高性能低损耗料方、拥有连续化生产线能力且与头部客户深度绑定的原片供应商。
2. 核心风险：量产进度不及预期（大规模量产预计 2028 年）、连续化生产线建设周期长、对单一核心客户依赖度高。